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引线框架

引线框架:
材料:C194铜,红铜,磷铜,KFC、7025、
厚度:0.05mm,0.08mm,0.09mm,0.1mm,0.15mm,0.2mm,0.3mm
更高可达+/-0.0075mm的精度。
引线框架是集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件。
没有毛刺,压点,产品不变形,不改变材料性质,不影响产品的功能。